生質軟板接著配方技術開發

   2011/06/28

技術名稱:生質軟板接著配方技術開發(可移轉技術)

技術簡介:典型的單面軟質銅箔電路板結構為三層結構,利用上下層分別為銅箔及聚亞醯胺(PI),中間利用熱固型接著膠將上下層貼合。本技術即著重在於具生質份之接著膠材開發及其應用加工製程建立。

技術特色:本技術利用具交聯官能基之木質素,部分取代石油基之樹脂,以形成具生質成分之接著膠。可符合目前世界對於綠色材料之發展趨勢,該技術已申請中華民國、大陸、美國專利國內業界尚未建立此技術。

技術規格:生質含量≧20%
                      每批次反應>1kg
                      實驗室塗佈製程參數與FCCL製作參數
                      簡易FPC線路製作與撓曲性評估
                      與銅箔接著強度≧5 lb/in

應用範圍:軟質銅箔電路板、接著膠

接受技術者基礎建議(設備):需有樹脂合成反應設備、簡易塗佈設備、壓合機、實驗室

接受技術者基礎建議(專業):具備高分子合成技術與樹脂配方背景


聯絡人姓名:楊偉達 / 張麗敏
聯絡人電話:03-5912979 / 03-5915167
聯絡人Email:weitayang@itri.org.tw / LiMinChang@itri.org.tw

資料來源:工研院材化所
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